搜索结果
.jpg)
麦德美爱法新品发布：新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多
HKPCA 3月25日线上研讨会（IC基板应用关键技术讲解）名额将满，赶紧报名！
温馨提醒 此次研讨会自报名发布起，行业人士积极报名，已报名人数突破200人，名额所剩不多，需要报名的请抓住最后机会赶紧报名哦！ 时间 2022年3月25日（星期五） & ...查看更多
.jpg)
麦德美爱法荣获 IPC 颁授企业认可奖
在 IPC APEX EXPO 2022 的 IPC 年度会议/颁奖典礼上，IPC 向两家企业成员MacDermid Alpha Electronic Solutions (麦德美爱法) 和 Appl ...查看更多
麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300
麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法在此发布一种高性能最终异向性蚀刻 CircuEtc ...查看更多
.jpg)
ALPHA CVP-390V锡膏 – 提供一致的印刷性能及最大的生产灵活性
ALPHA CVP-390V是一款无铅、免清洗 、 完全不含卤素锡膏，旨在恶劣的工作条件下并在细间距组件上实现的电化学可靠性。在所有封装配置和线路板类型上均具有一致的印刷性能，对于AR> 0.6 ...查看更多
